工作內(nèi)容:?
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件架構(gòu)、硬件方案的設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì),包括電路的設(shè)計(jì)與仿真、原理圖與PCB圖的設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)元器件規(guī)格確定、元器件選型,協(xié)助要加強(qiáng)的采購(gòu);
4、負(fù)責(zé)硬件電路的調(diào)試與測(cè)試工作?5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔、接口文檔、調(diào)試文檔的編制與歸檔;
6、為底層軟件工程師、FPGA工程師的開發(fā)工作提供支持。
??任職要求:
1、電子/通信/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電氣工程等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷;?
2、熟悉掌握數(shù)字電路、模擬電路,能獨(dú)立設(shè)計(jì)和調(diào)試電路以及進(jìn)行電子產(chǎn)品性能分析測(cè)試?;
3、熟悉常用硬件設(shè)計(jì)工具軟件,高效進(jìn)行電路原理圖、PCB圖設(shè)計(jì);
?4、熟悉EMC規(guī)則,有電磁兼容設(shè)計(jì)及EMC/EMI測(cè)試經(jīng)驗(yàn);?
5、熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程、新產(chǎn)品導(dǎo)入流程,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目;
?6、熟悉ARM,DSP等嵌入式處理器,及其外圍接口電路與驅(qū)動(dòng);熟悉底層PCIE、ETHERNET、USB、IIC、SPI等接口;?
7、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬件架構(gòu)、傳感器、通訊協(xié)議具有一定了解,能快速調(diào)研、分析新的應(yīng)用場(chǎng)景,提出最優(yōu)方案;
8、具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和協(xié)作精神,有較強(qiáng)的內(nèi)外溝通能力;
9、積極上進(jìn),刻苦耐勞,善于主動(dòng)思考,擁有良好的工作態(tài)度和敬業(yè)精神。
職位福利:股票期權(quán)、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、定期體檢、14薪、員工旅游、節(jié)日福利