崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、器件選型及電路原理圖繪制,完成BOM建立與審核;
2、主導(dǎo)硬件開(kāi)發(fā)全流程,包括PCB設(shè)計(jì)(多層板、HDI等)、硬件調(diào)試、失效分析及生產(chǎn)指導(dǎo);
3、進(jìn)行模擬信號(hào)、傳感采集、MCU、ARM、FPGA等嵌入式硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化,支持軟硬件聯(lián)合調(diào)試;
4、編寫(xiě)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、使用說(shuō)明書(shū)等研發(fā)文檔,確保設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
5、持續(xù)優(yōu)化硬件架構(gòu),提升產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性(如電磁兼容性、信號(hào)完整性、低功耗設(shè)計(jì))。
任職要求:
1、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè):本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);碩士學(xué)歷優(yōu)先(尤其針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、高速、模擬等復(fù)雜領(lǐng)域項(xiàng)目)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):5年及以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立完成項(xiàng)目的能力;熟悉嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程(需求分析、方案設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證、量產(chǎn)支持);有物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;軍品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者可適度放寬年齡限制(≤40歲)。
3、專(zhuān)業(yè)技能:
電路設(shè)計(jì)能力:精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理,掌握運(yùn)放、濾波器、振蕩器等模擬器件特性;熟悉大規(guī)模復(fù)雜時(shí)序電路設(shè)計(jì),具備信號(hào)完整性(SI)分析能力。
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā):熟悉MCU(如STM32、GD32、C2000系列)、DSP、FPGA等嵌入式處理器架構(gòu);掌握嵌入式操作系統(tǒng)(如FreeRTOS、uC/OS、Zephyr)的原理與應(yīng)用,能協(xié)作編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)。
工具與協(xié)議:熟練使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS、KICAD)完成原理圖與PCB設(shè)計(jì);熟悉常用通信協(xié)議(如UART、SPI、I2C、CAN、TCP/IP、BLE)的調(diào)試與實(shí)現(xiàn)。
調(diào)試與分析:具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力(焊接、裝配),能熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試;掌握電路仿真軟件(如Multisim、Protel),能獨(dú)立分析硬件故障并提出改進(jìn)方案。
4. 軟技能:具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能與軟件、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)高效配合;具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力,能在項(xiàng)目壓力下快速定位并解決技術(shù)難題。