崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)及方案論證,構(gòu)建編寫硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案及選型評(píng)估;
2.負(fù)責(zé)封裝庫(kù)建立與維護(hù),產(chǎn)品硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件樣品焊接、調(diào)試、測(cè)試,并輸出相關(guān)生產(chǎn)文檔;
4.產(chǎn)品硬件的質(zhì)量跟進(jìn)及失效分析;
5.產(chǎn)品硬件文檔的維護(hù)及變更,協(xié)助完成產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)認(rèn)證工作;
6.負(fù)責(zé)新器件及替代料的驗(yàn)證工作;
7.負(fù)責(zé)維修人員的技術(shù)指導(dǎo)及技術(shù)支持;
8、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求:
1.具有主流MCU、ARM相關(guān)處理器硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能熟練掌握模擬及數(shù)字電路基礎(chǔ);
2.能獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),主導(dǎo)過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作;
3.具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,為人踏實(shí)穩(wěn)重,有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),能夠承受一定的工作壓力;
4.熟練使用Cadence等EDA工具者優(yōu)先;
職位福利:?jiǎn)T工旅游、節(jié)日福利、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金、周末雙休、鼓勵(lì)內(nèi)部創(chuàng)新