作為硬件研發(fā)工程師,你將負(fù)責(zé)參與公司核心產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試與驗(yàn)證全過(guò)程。你將與跨職能團(tuán)隊(duì)(軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、生產(chǎn)等)緊密合作,將創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為高性能、高可靠性的硬件產(chǎn)品,并推動(dòng)其成功量產(chǎn)
- 需求分析與方案設(shè)計(jì): 參與產(chǎn)品需求討論,進(jìn)行硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型及原理圖設(shè)計(jì)。
- 電路設(shè)計(jì)與仿真: 負(fù)責(zé)原理圖繪制、PCB Layout指導(dǎo)或評(píng)審,進(jìn)行關(guān)鍵電路模塊的仿真分析(如信號(hào)完整性SI、電源完整性PI、EMC/EMI預(yù)研)。
- PCB設(shè)計(jì)與評(píng)審: 指導(dǎo)或親自進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì),確保設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可制造性(DFM)、可測(cè)試性(DFT)及可靠性要求。
- 硬件調(diào)試與測(cè)試: 主導(dǎo)或參與硬件樣機(jī)的調(diào)試、功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試及問(wèn)題定位解決。
- 設(shè)計(jì)驗(yàn)證與優(yōu)化: 編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃,執(zhí)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試(DVT),分析測(cè)試數(shù)據(jù),持續(xù)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)性能和可靠性。
- 技術(shù)文檔編寫(xiě): 撰寫(xiě)清晰、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM清單及生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
- 生產(chǎn)支持: 協(xié)助解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中的硬件技術(shù)問(wèn)題,提供技術(shù)支持。
- 技術(shù)趨勢(shì)跟蹤: 關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新器件、新工藝,評(píng)估其應(yīng)用潛力。