【工作職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性評(píng)估,通過(guò)Xray、SAT、decap、SEM、EMMI\OBIRCH、FIB、TEM等設(shè)備完成完整的問(wèn)題分析并出具報(bào)告。
2、掌握各類(lèi)復(fù)雜設(shè)備的工作原理、應(yīng)用技能和操作技能
3、和工藝工程師,器件及測(cè)試工程師,可靠性工程師緊密合作,提高產(chǎn)品良率及可靠性
4、執(zhí)行實(shí)效分析任務(wù)以支持公司的生產(chǎn)線生產(chǎn)
【任職要求】
業(yè)務(wù)技能要求:
1、有硬件工程或材料實(shí)驗(yàn)室相關(guān)工作經(jīng)歷或熟悉實(shí)驗(yàn)室可靠性與失效分析知識(shí);
2、 掌握器件分析方法,熟悉相關(guān)設(shè)備操作;
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:
1、熟悉半導(dǎo)體工藝、封裝工藝,對(duì)其失效機(jī)理有一定認(rèn)知。
2、熟悉實(shí)驗(yàn)室主流設(shè)備工作原理,具備分析測(cè)試結(jié)果解讀能力。
3、具有學(xué)習(xí)能力,能夠積極參與部門(mén)組織的各類(lèi)技能、器件理論、設(shè)備應(yīng)用等培訓(xùn),并迅速掌握。
*某國(guó)資半導(dǎo)體晶圓廠商,崗位為電鏡測(cè)試檢測(cè)崗,需具備透射/掃描電鏡,聚焦離子束等專(zhuān)用設(shè)備操作能力