崗位要求:
技師崗位
1、統(tǒng)招大專(zhuān)學(xué)歷
2、5年以上半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)
3、能接受夜班和技術(shù)員崗;
4、地點(diǎn):東莞塘廈或深圳龍華觀瀾
5、5年以?xún)?nèi)簽外包合同,地點(diǎn)深圳坪山或者龍崗平湖,7-12K
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓前道制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴(kuò)散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測(cè),等一個(gè)或多個(gè)Module工藝調(diào)試運(yùn)維工作;
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓前道制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴(kuò)散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測(cè),等一個(gè)或多個(gè)Module設(shè)備導(dǎo)入、包括設(shè)備調(diào)研、選型申購(gòu)、設(shè)備運(yùn)維、人員培養(yǎng)等;
3、協(xié)助設(shè)備工程師團(tuán)隊(duì)完成設(shè)備改造、國(guó)產(chǎn)化替代工作;以及成本優(yōu)化及效率提升工作;
4、負(fù)責(zé)日常異常解決、工藝標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低、技術(shù)文件撰寫(xiě)等相關(guān)日常工作。
能力要求:
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴(kuò)散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測(cè)設(shè)備系統(tǒng)知識(shí);
2、較好的解決問(wèn)題和分析問(wèn)題的能力;
3、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能;
4、良好的管理設(shè)備廠商的能力;
5、技術(shù)文檔撰寫(xiě)能力;
6、性格樂(lè)觀開(kāi)朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解能力;