崗位任職內(nèi)容:
負責半導體設備的機械組裝、調(diào)試工作。
負責完成物料檢驗、儀器儀表性能測試工作。
負責部門交辦的其他工作等。
任職資格及專業(yè)要求:
1、大專及以上,過程裝備、機電一體化、電氣自動化、機械設計等相關(guān)專業(yè)。
2、能夠看懂零件圖、裝配圖等技術(shù)圖紙,電氣圖等技術(shù)圖紙,會使用AutoCAD繪圖軟件優(yōu)先。
3、有真空設備組裝經(jīng)驗,或有具體產(chǎn)品調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、工作積極,認真負責,動手能力強。學習能力強,能獨立分析和處理問題,有良好的團隊協(xié)作和溝通能力。
福利:免費就餐,公積金12%、五險+補充商業(yè)保險,每月福利積分,節(jié)氣、入職紀念日福利積分,定期體檢