職位描述
AD電子/半導(dǎo)體/集成電路
入職時(shí)間可協(xié)調(diào)
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助研發(fā)經(jīng)理做好產(chǎn)品立項(xiàng)的可行性調(diào)研及評估，擬制產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)方案
2.制定產(chǎn)品推動(dòng)計(jì)劃表，并嚴(yán)格執(zhí)行
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的工作，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout確認(rèn)，參數(shù)調(diào)試，材料部品的確認(rèn)，了解行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
4.配合軟件工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)及測試程序可行性
5.產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中品質(zhì)管控
6.對現(xiàn)有項(xiàng)目產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)、優(yōu)化、改進(jìn)
7.協(xié)助高級(jí)工程師解決設(shè)計(jì)過程中的困難點(diǎn)
8.負(fù)責(zé)樣品性能測試后的相關(guān)可靠性實(shí)驗(yàn)、功能驗(yàn)證、安規(guī)認(rèn)證
9.解決產(chǎn)品在生產(chǎn)過程問題，進(jìn)行相關(guān)的工藝指導(dǎo)、測試指導(dǎo)等
10.擬制項(xiàng)目APQP資料:開發(fā)進(jìn)度表、初BOM、DFMEA、評審表、測試報(bào)告等
11.執(zhí)行完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、2年及以上同行經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電子技術(shù)、物理應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉模擬電路及各種常用電子器件性能和使用方法,熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3、熟悉CAD、AD軟件操作,熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助研發(fā)經(jīng)理做好產(chǎn)品立項(xiàng)的可行性調(diào)研及評估，擬制產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)方案
2.制定產(chǎn)品推動(dòng)計(jì)劃表，并嚴(yán)格執(zhí)行
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的工作，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout確認(rèn)，參數(shù)調(diào)試，材料部品的確認(rèn)，了解行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
4.配合軟件工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)及測試程序可行性
5.產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中品質(zhì)管控
6.對現(xiàn)有項(xiàng)目產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)、優(yōu)化、改進(jìn)
7.協(xié)助高級(jí)工程師解決設(shè)計(jì)過程中的困難點(diǎn)
8.負(fù)責(zé)樣品性能測試后的相關(guān)可靠性實(shí)驗(yàn)、功能驗(yàn)證、安規(guī)認(rèn)證
9.解決產(chǎn)品在生產(chǎn)過程問題，進(jìn)行相關(guān)的工藝指導(dǎo)、測試指導(dǎo)等
10.擬制項(xiàng)目APQP資料:開發(fā)進(jìn)度表、初BOM、DFMEA、評審表、測試報(bào)告等
11.執(zhí)行完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、2年及以上同行經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電子技術(shù)、物理應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉模擬電路及各種常用電子器件性能和使用方法,熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3、熟悉CAD、AD軟件操作,熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)
工作地點(diǎn)
雁塔區(qū)西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)
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職位發(fā)布者
紀(jì)女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
廈門著赫電子科技有限公司廈門著赫電子科技有限公司，工商注冊于2011年8月，行業(yè)定位為面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服務(wù)企業(yè)，可為業(yè)界廣大客戶提供設(shè)計(jì)、元器件代采購、加工制造及BGA、CSP、POP等復(fù)雜封裝器件的返修等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。在加工制造方面可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組件——PCBA自動(dòng)化生產(chǎn)制造，也可完成電子產(chǎn)品成品的全工序制造。公司注冊資本為600萬元人民幣，目前擁有多條美國、日本進(jìn)口高速度、高精度的自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)流水線與各種自動(dòng)化檢測設(shè)備，同時(shí)在制造過程管控中導(dǎo)入和高效運(yùn)用智能化管理軟件——MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，確保了制造系統(tǒng)的高效性、可靠性、可追溯性及高質(zhì)量產(chǎn)出等；現(xiàn)有設(shè)備每天可完成元器件貼裝300萬件，最小元件尺寸可對應(yīng)至01005即0.4*0.2mm，最小安裝密度為0.2mm。廈門著赫電子科技有限公司與江西著赫電子科技有限公司已形成良好的資源鏈接與整合，并籌劃在境外成立著赫科技分公司，逐步實(shí)現(xiàn)面向全球提供全方位EMS服務(wù)的控股集團(tuán)企業(yè)，通過市場化運(yùn)作方式，發(fā)揮引領(lǐng)、放大、撬動(dòng)效應(yīng)，帶動(dòng)各類電子產(chǎn)品資源、社會(huì)資源，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；著赫科技多年來以豐富的資本運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，在現(xiàn)有資源上做精、做深、做大的基礎(chǔ)上，努力向產(chǎn)、學(xué)、研一體化邁進(jìn)，為著赫科技的人才培養(yǎng)學(xué)院化、企業(yè)國際化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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