任職/技能要求:
1.精通ZYNQ開(kāi)發(fā)平臺(tái),對(duì)ZYNQ的PL部分和PS部分均充分了解,并對(duì)PL和PS的配合及高效通信非常熟悉;
2.熟悉以太網(wǎng)、DMA、AXI、共享內(nèi)存總線底層驅(qū)動(dòng)編寫(xiě);
3.熟悉基于 ARM 或 RISC - V 的 SoC 架構(gòu),熟悉I2C/ SPI / UART / GPIO 等通用接口
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)ZYNQ平臺(tái)搭建,平臺(tái)包括硬件平臺(tái)、FPGA平臺(tái)、Linux平臺(tái)、SDSOC平臺(tái)及算法平臺(tái);
2.負(fù)責(zé)提升硬件平臺(tái)性能和穩(wěn)定性;
3.負(fù)責(zé)制定公司產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案,包括核心芯片選型、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、系統(tǒng)性能評(píng)估、平臺(tái)復(fù)用性設(shè)計(jì)、硬件成本控制等;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品問(wèn)題的定位和解決。