職位描述
1.在硬件工程師(或以上)的帶領(lǐng)下參與硬件研發(fā)工作;
2.參與產(chǎn)品的期間選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、樣品焊接與調(diào)試、樣品評(píng)測(cè)及考核等技術(shù)工作;
3.負(fù)責(zé)整理BOM及跟進(jìn)外協(xié)加工;
4.參與產(chǎn)品的底層驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期維護(hù)。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化、通信工程、物聯(lián)網(wǎng)工程、測(cè)控、電氣工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);英語(yǔ)四級(jí)及以上;
2.熟悉使用PCB設(shè)計(jì)軟件;
3.熟練使用C語(yǔ)言編程;
4.熟練使用辦公軟件;
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),勤奮有上進(jìn)心。
6.有無(wú)相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)歷均可,應(yīng)屆生有人帶!公司有培養(yǎng)!
面試流程:線下筆試+面試(1~2輪)
此崗位非助理,即初級(jí)硬件開(kāi)發(fā)崗。
培養(yǎng)/晉升方向:硬件工程師