崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)打印機(jī)硬件板卡的設(shè)計(jì)、工藝、制造管控、調(diào)試、測試管控;
2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)物料的選型、測試驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)試驗(yàn)樣機(jī)組裝過程中的硬件相關(guān)部分,以及試驗(yàn)樣機(jī)的調(diào)試、測試;
4.?負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的算法原理研究、硬件實(shí)現(xiàn)或指導(dǎo)軟件實(shí)現(xiàn)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、測控技術(shù)與儀器、通信工程、控制科學(xué)與工程或其他電子信息相關(guān)專業(yè),本科工作經(jīng)驗(yàn)3年以上、碩士工作經(jīng)驗(yàn)2年以上,在學(xué)校實(shí)驗(yàn)室工作或全職實(shí)習(xí)工作的經(jīng)驗(yàn)也算,有5塊以上電路板設(shè)計(jì)、投板、調(diào)試、結(jié)題的全流程經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用立創(chuàng)EDA或Altium Designer進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),具備自己設(shè)計(jì)元器件封裝的能力;
3.有傳感器檢測電路、電機(jī)控制電路、MCU電路、FPGA電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4.有MCU編程、FPGA編程或聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。