崗位職責:
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化:
* 負責新產品切、倒、磨工藝流程的設計、開發(fā)、驗證和導入。
* 主導現(xiàn)有生產工藝的持續(xù)優(yōu)化,通過DOE(實驗設計)等方法改進切削參數(shù)、磨料選擇、冷卻液配方等,提升加工效率與產品良率。
* 解決生產過程中出現(xiàn)的各種工藝技術難題,如崩邊、裂紋、厚度不均、表面劃傷等,提供根本原因分析并實施糾正預防措施。
2. 生產支持與良率提升:
* 為生產部門提供切倒磨工藝方面的技術支持和指導,確保生產線穩(wěn)定運行。
* 監(jiān)控并分析日常生產數(shù)據(jù)(CPK, 良率, OEE等),識別變異趨勢,主導良率提升項目。
* 制定和完善切倒磨工藝的標準化作業(yè)指導書(SOP)、工藝參數(shù)表和設備操作規(guī)范。
3. 新設備與新技術引進:
* 參與新切、倒、磨設備的評估、選型、技術談判和驗收工作。
* 負責新設備、新刀具、新耗材的工藝測試與導入應用。
* 跟蹤行業(yè)前沿技術發(fā)展,探索并引入新技術、新工藝,保持公司技術領先優(yōu)勢。
4. 跨部門協(xié)作:
* 與產品設計部門協(xié)作,參與新產品可制造性評審,從工藝角度提出設計優(yōu)化建議。
* 與質量部門緊密合作,建立和完善產品質量控制標準與檢驗方法。
* 與設備維護部門合作,進行設備預防性維護計劃的制定和故障分析。
任職要求:
1. 學歷與專業(yè): 本科及以上學歷,機械制造、材料科學與工程、精密儀器、機電一體化等相關專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗: 4年以上半導體切倒磨實際工藝經(jīng)驗。
3. 專業(yè)知識:
* 精通切倒磨加工原理與工藝。
* 熟悉相關加工設備
* 掌握基本的質量管理工具(SPC, FMEA, 8D等)和數(shù)據(jù)分析能力。
4. 能力素質:
* 具備強大的分析問題和解決問題的能力。
* 注重細節(jié),追求卓越,有強烈的質量意識。
* 具備良好的團隊合作精神和溝通能力。
* 能適應生產環(huán)境,具備一定的抗壓能力。