工作職責(zé)
1.從0到1打造硬件產(chǎn)品:根據(jù)產(chǎn)品需求,獨立完成硬件方案選型、原理圖設(shè)計、PCB布局布線等;
2.動手搭建可運行原型:能使用現(xiàn)成成熟模塊快速組裝整機,完成焊接、接線、結(jié)構(gòu)適配與功能驗證;
3.負(fù)責(zé)硬件中的軟硬件協(xié)同開發(fā),包括底層驅(qū)動、通信協(xié)議、電源管理等,并解決調(diào)試中的關(guān)鍵問題;
4.撰寫完整的技術(shù)文檔,包括硬件設(shè)計說明、硬件零部件成本和清單、測試報告、建議及生產(chǎn)規(guī)范。
1.本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電子信息、自動化、機械電子或相關(guān)專業(yè);
2.1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備至少1個完整硬件產(chǎn)品從概念到小批量/量產(chǎn)的成功落地經(jīng)驗;
3.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計,熟悉常用接口(USB, UART, CAN, BLE/WiFi等)以及物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)通信協(xié)議,如TCP,MQTT;
4.熟練使用EDA常用工具,能獨立完成PCB設(shè)計以及審查PCB設(shè)計方案,提出優(yōu)化意見;
5.動手能力強:能熟練焊接線路以及硬件調(diào)試工具調(diào)試硬件;
6.熟悉嵌入式軟件開發(fā)(C/C++、RTOS、裸機編程等),能配合或獨立完成底層驅(qū)動與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
7.學(xué)習(xí)能力強,動手能力強,責(zé)任心強,抗壓能力好,具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作與獨立解決問題的能力。