1.參與公司產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)可行性分析、器件選型等硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作;
2.獨(dú)立完成硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì);
3.樣件試制、測(cè)試工作及測(cè)試報(bào)告編制;
4.配合相關(guān)部門,提供系統(tǒng)網(wǎng)表、物料清單等,參與產(chǎn)品認(rèn)證,設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)生產(chǎn)文檔編制等工作;
5.參與試產(chǎn)階段的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持,解決設(shè)計(jì)方案量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)問題;
6.參與認(rèn)證、專利及知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作。
任職要求:
1.有2年以上項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),有動(dòng)力鋰電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.能閱讀并理解英文版芯片數(shù)據(jù)手冊(cè),模電、數(shù)電等電路理論知識(shí)扎實(shí),熟悉常用接口電路、掌握常用電子元器件特性,有模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練使用Cadence、Allegro等電路設(shè)計(jì)工具軟件,有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試工具,熟練焊接0603、LQFP等封裝的電子元器件;
5.責(zé)任心強(qiáng),具有良好的溝通、協(xié)作能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);
6.抗壓能力強(qiáng),能接受出差。