崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout和審核,對(duì)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品批量生產(chǎn)質(zhì)量負(fù)責(zé);
2、負(fù)責(zé)對(duì)接產(chǎn)品中心設(shè)計(jì)需求、評(píng)估相應(yīng)設(shè)計(jì)方案并執(zhí)行;
3、負(fù)責(zé)元器件選型,國(guó)產(chǎn)替代物料的選型及驗(yàn)證;
4、配合嵌入式軟件工程師、FPGA工程師進(jìn)行樣機(jī)調(diào)試;
5、制定硬件調(diào)試及測(cè)試方案、分析測(cè)試結(jié)果及問(wèn)題整改,審核測(cè)試報(bào)告;
6、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的硬件可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試及認(rèn)證;
7、配合進(jìn)行研發(fā)轉(zhuǎn)產(chǎn),持續(xù)跟蹤產(chǎn)品生命周期問(wèn)題,積極給予解決方案并跟蹤結(jié)果;
8、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)資料及知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)等各類技術(shù)文件的編寫及歸檔;;
9、新產(chǎn)品及新技術(shù)的預(yù)研開(kāi)發(fā)、仿真驗(yàn)證等。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通訊等相關(guān)專業(yè),5年以上硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、精通模擬電路和數(shù)字電路,熟悉主流ARM、FPGA、MCU和SOC器件的設(shè)計(jì),以及相應(yīng)外圍電路設(shè)計(jì);
3、精通電源電路設(shè)計(jì)及仿真,有EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4、精通高速信號(hào)電路設(shè)計(jì),有MIPI、EDP/DP、HDMI、PCIE、LVDS等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、精通硬件設(shè)計(jì)工具Altium Designer及仿真工具(如multisim、proteus 、LTspice等);
6、具備8層以上電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7、熟練使用常見(jiàn)測(cè)試儀器設(shè)備(如示波器、6位半萬(wàn)用表、電子負(fù)載、邏輯分析儀等);
8、具備較強(qiáng)的電路調(diào)試能力,能夠快速定位電路故障并改善;
9、工作細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng),能承受一定的工作壓力,具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。