1. 統(tǒng)籌 FAB 工廠 AI 應(yīng)用全場(chǎng)景落地規(guī)劃，結(jié)合國(guó)家級(jí)智能制造項(xiàng)目要求，制定 AI 應(yīng)用落地路線圖，匹配生產(chǎn)、工藝、設(shè)備等業(yè)務(wù)部門的核心需求；
2. 牽頭核心 AI 應(yīng)用的方案設(shè)計(jì)與技術(shù)把關(guān)，包括良率預(yù)測(cè)、設(shè)備故障預(yù)警、工藝參數(shù)優(yōu)化等，平衡技術(shù)可行性與業(yè)務(wù)價(jià)值；
3. 制定 AI 應(yīng)用開發(fā)與實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)應(yīng)用落地組復(fù)用大模型與 AI 平臺(tái)研發(fā)組的技術(shù)能力，降低開發(fā)成本；
4. 負(fù)責(zé)跨部門協(xié)同，對(duì)接工廠生產(chǎn)、工藝、設(shè)備、質(zhì)量等業(yè)務(wù)部門，推動(dòng) AI 應(yīng)用需求調(diào)研、落地測(cè)試與上線推廣；
5. 統(tǒng)籌組內(nèi) AI 應(yīng)用落地工作，培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)工業(yè) AI 應(yīng)用開發(fā)與落地能力，保障 AI 應(yīng)用的生產(chǎn)價(jià)值與項(xiàng)目驗(yàn)收。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、人工智能、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)，8 年及以上 AI 應(yīng)用研發(fā) / 工業(yè)智能制造落地經(jīng)驗(yàn)，3 年及以上半導(dǎo)體 / FAB 工廠 AI 落地經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通大模型應(yīng)用、RAG、AI Agent 等核心技術(shù)，熟悉 MES/CIM/EAP/YMS 等工廠生產(chǎn)系統(tǒng)，能獨(dú)立完成工業(yè) AI 應(yīng)用方案設(shè)計(jì)；
3. 深刻理解半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)流程，包括晶圓生產(chǎn)、工藝管控、設(shè)備運(yùn)維、良率管理，能精準(zhǔn)挖掘業(yè)務(wù)痛點(diǎn)并轉(zhuǎn)化為 AI 應(yīng)用解決方案；
4. 具備優(yōu)秀的跨部門協(xié)同能力、項(xiàng)目推動(dòng)能力，能推動(dòng)業(yè)務(wù)部門配合 AI 應(yīng)用落地測(cè)試與推廣，有國(guó)家級(jí)智能制造項(xiàng)目應(yīng)用落地經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)管理能力，能統(tǒng)籌多業(yè)務(wù)域 AI 應(yīng)用落地工作，保障應(yīng)用交付質(zhì)量與生產(chǎn)價(jià)值。