工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試外包商的進(jìn)料、出貨檢驗(yàn)規(guī)格的制定及管控；
2.負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試外包商信賴(lài)性檢驗(yàn)基準(zhǔn)的制定及結(jié)果的監(jiān)督管理；
3.負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試外包商的質(zhì)量管理工作，包括外包商導(dǎo)入及評(píng)估、外包商工程變更管理、外包商績(jī)效評(píng)估、異常批次處置以及外包商日常質(zhì)量管理及溝通聯(lián)絡(luò)。
任職要求：
1. 兩年以上IC封測(cè)行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉先進(jìn)封裝工藝流程及封裝、測(cè)試管控流程者優(yōu)先；
2. 熟悉ISO9001等管理體系。
3. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
4. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力，有大局觀，及跨部門(mén)協(xié)作能力，工作細(xì)致踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，吃苦耐勞，抗壓能力強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)合作精神。