職位描述
半導體材料芯片
職位描述：
1、負責邏輯工藝平臺開發(fā)，及產(chǎn)品導入。
2、CP/FT及產(chǎn)線工藝數(shù)據(jù)交互分析，提升良率。
3、結合電路，版圖，產(chǎn)線多種數(shù)據(jù)進行良率問題的綜合debug。
4、SRAM 研發(fā)載體的電性測試
5、失效分析（EFA, PFA）。
6、芯片的DFT診斷及分析。
職位要求：
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子或相關專業(yè)。
2、有LOGIC/NAND/DRAM 大廠產(chǎn)品工程師經(jīng)驗優(yōu)先。其他功能模塊轉型也可。
3、會編程語言優(yōu)先（最好Python 或 R）。
4、熟悉93K ATE測試相關平臺優(yōu)先。
5、熟悉FA測試設備操作優(yōu)先。
6、做事踏實認真嚴謹，有責任心，具備良好的學習能力和團隊溝通能力。
工作地點
北京大興區(qū)朝林廣場
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