崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制定和執(zhí)行DTCO規(guī)劃,確保設(shè)計(jì)與技術(shù)開(kāi)發(fā)的協(xié)同優(yōu)化,以滿足公司先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)目標(biāo);
2.產(chǎn)品和工藝開(kāi)發(fā)前期,依托對(duì)芯片電路以及SOC的評(píng)估,深刻把握關(guān)鍵電路和SOC的設(shè)計(jì)瓶頸,確定工藝和器件優(yōu)化方向,保證設(shè)計(jì)的工藝的協(xié)同性,提升產(chǎn)品PPA,擴(kuò)大工藝窗口,提高產(chǎn)品良率;
3.結(jié)合芯片設(shè)計(jì)以及芯片實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)關(guān)鍵的技術(shù)瓶頸做出判斷,并提供優(yōu)化方案;
4.負(fù)責(zé)DTCO團(tuán)隊(duì)管理,培養(yǎng)和提升團(tuán)隊(duì)成員專業(yè)技能
任職要求:
1.電子工程相關(guān)專業(yè),研究生及以上學(xué)歷。
2.5年以上半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備多年頭部設(shè)計(jì)公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等),具備與頭部邏輯Foundry廠(TSMC、SMIC)先進(jìn)工藝合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉電路設(shè)計(jì)和器件及模型開(kāi)發(fā),同時(shí)具備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.團(tuán)隊(duì)管理能力、信息與資源整合能力、溝通協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)。