單片機嵌入式硬件開發(fā)工程師
工作職責(zé)：
1.嵌入式產(chǎn)品硬件電路需求及可行性分析。
2.掌握產(chǎn)品硬件電路設(shè)計及焊接調(diào)試。
3. 熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程優(yōu)化及產(chǎn)品質(zhì)量的把控。
任職要求：
1.電子、電氣、通訊、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，至少會使用一種設(shè)計繪圖軟件。
3.熟悉數(shù)電、模電，電路原理及電路理論分析。
4.能夠熟練閱讀芯片手冊，能夠獨立設(shè)計電路原理圖，封裝庫，pcb。
5.可進(jìn)行常見元器件封裝的焊接和電路調(diào)測試。
職位福利：五險一金、績效獎金、包住、帶薪年假、項目獎金
職位亮點：1.五險一金2.項目獎金