崗位職責(zé)
1、需求分析與方案設(shè)計： 負(fù)責(zé)工業(yè)相機新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)可行性評估及總體方案設(shè)計。
2、電路設(shè)計與開發(fā)：主導(dǎo)完成工業(yè)相機的核心電路設(shè)計，包括圖像傳感器驅(qū)動、FPGA/ARM外圍電路、高速接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, GigE Vision）、電源管理、時鐘及同步電路等。
負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、元器件選型、BOM制作及PCB Layout的指導(dǎo)和評審。
3、FPGA邏輯開發(fā)： 負(fù)責(zé)或參與FPGA邏輯的設(shè)計、仿真、調(diào)試與驗證，實現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的采集、處理、緩存與傳輸。
4、調(diào)試與測試： 主導(dǎo)硬件板的調(diào)試、測試和問題解決，包括信號完整性、電源完整性、EMC/EMI及可靠性測試，確保產(chǎn)品性能與質(zhì)量達標(biāo)。
5、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與支持： 與軟件、算法、光學(xué)及結(jié)構(gòu)工程師緊密合作，完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，并為生產(chǎn)測試提供技術(shù)支持。
6、技術(shù)文檔撰寫： 編寫詳細的設(shè)計文檔、測試報告及生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
7、技術(shù)預(yù)研： 跟蹤業(yè)界最新的圖像傳感器、處理器及接口技術(shù)，進行前瞻性技術(shù)研究和儲備。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備工業(yè)相機、高端安防相機或類似復(fù)雜圖像采集設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，具備高速、高密度、低噪聲電路的設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗。
深刻理解信號完整性、電源完整性問題，并能使用相關(guān)工具（如示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀）進行分析和解決。
4、熟練掌握Verilog/VHDL語言，有基于Xilinx或Altera（Intel）FPGA的開發(fā)經(jīng)驗。
熟悉常用IP核（如DDR, SERDES, PLL等）的使用。
5、深入理解至少一種主流工業(yè)相機接口標(biāo)準(zhǔn)（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, GigE Vision）及其物理層實現(xiàn)。
6、熟練使用至少一種主流EDA工具（如Cadence Orcad/Allegro, Altium Designer）進行原理圖和PCB設(shè)計。
7、具備優(yōu)秀的問題分析及解決能力、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，對技術(shù)有熱情，有責(zé)任心。
優(yōu)先考慮條件：
熟悉CMOS/CCD圖像傳感器的工作原理和特性。
有EMC/EMI設(shè)計與整改經(jīng)驗，并能獨立完成相關(guān)認(rèn)證測試。
具備嵌入式系統(tǒng)（如ARM）軟硬件開發(fā)經(jīng)驗。
有高速光電轉(zhuǎn)換模塊或光通信相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗。
掌握C/C++或Python等語言，能夠進行簡單的驅(qū)動或測試腳本開發(fā)。