崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)及相關(guān)視覺(jué)硬件的硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試與優(yōu)化;
參與光學(xué)輪廓儀、激光輪廓儀等非接觸式測(cè)量設(shè)備的研發(fā)與制作;
獨(dú)立完成硬件模塊的設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證;
與軟件工程師、算法工程師協(xié)作,完成系統(tǒng)集成與測(cè)試;
編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔、測(cè)試報(bào)告、設(shè)計(jì)說(shuō)明;
跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、光電工程等相關(guān)專業(yè);
3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備工業(yè)相機(jī)或高速圖像采集系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
有光學(xué)輪廓儀、激光輪廓儀、三維掃描儀等測(cè)量設(shè)備開(kāi)發(fā)或制作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
熟練掌握Altium Designer、Cadence等PCB設(shè)計(jì)工具;
熟悉FPGA、ARM、DSP等嵌入式平臺(tái)的硬件開(kāi)發(fā);
熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備較強(qiáng)的電路調(diào)試與問(wèn)題分析能力;
具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力及文檔編寫(xiě)能力;
有責(zé)任心,具備良好的抗壓能力和學(xué)習(xí)能力。
加分項(xiàng):
熟悉CMOS/CCD傳感器原理及接口協(xié)議;
有高速信號(hào)處理、低噪聲電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
有光學(xué)系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn);
有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC、EMI、安規(guī)等設(shè)計(jì)規(guī)范;
掌握Verilog/VHDL語(yǔ)言,具備FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。