崗位職責:
1、產(chǎn)品硬件設計:包括設計文檔的編寫、原理圖設計、PCB布局布線要求、并指導PCB設計。
2、產(chǎn)品調(diào)試:與軟件、FPGA工程師配合,完成板卡調(diào)試。
3、進行產(chǎn)品的硬件測試、驗證(基本功能、性能的常規(guī)測試、以及各種可靠性測試)。
4、與生產(chǎn)部門進行可生產(chǎn)性的確認,并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
崗位要求:
1、本科學歷,電子、通信、自動化或相關(guān)專業(yè),英語四級。
2、硬件開發(fā)2年以上工作經(jīng)驗,能獨立完成板卡原理圖設計。
3、作風踏實細心,思維嚴謹,良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,能夠協(xié)調(diào)周邊資源快速解決問題。
4、有過基于Altera或Xilinx大容量FPGA的高速(PCIe、DDR3/4、萬兆以太網(wǎng)等)板卡設計經(jīng)驗優(yōu)先。
5、有過國產(chǎn)化(如飛騰、兆芯、龍芯、海光、申威、鯤鵬等)或國外(Intel、AMD)板卡設計經(jīng)驗優(yōu)先。 6、具備硬件測試、EMC測試及整改經(jīng)驗,有服務器設計項目量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。