崗位職責:
1.負責公司項目管理工作,制定項目管理流程及制度體系,并監(jiān)督執(zhí)行;
2.負責項目的需求跟進、生產、交貨、客戶現(xiàn)場等行為;
3.項目計劃的規(guī)劃與執(zhí)行,負責項目的交付及驗收,過程的變更管理;
4.負責協(xié)調項目所涉及的各方及各成員,負責項目檔案管理;
5.負責對接CP廠、封測廠、促使公司封裝需求得到落實執(zhí)行;
6.負責組織新產品從試量產轉批量生產的評審,文件固化等工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電氣工程、微電子、材料、半導體等相關理工科專業(yè);
2.熟悉常規(guī)芯片CP封裝工藝過程,可獨立對接測試廠,封裝廠推進公司項目進展;
3.熟悉實驗設計方法(DOE),能制定良好的實驗計劃,并具有較強的結論分析能力;
4.有較強的邏輯思維和語言表達能力,可有效地發(fā)現(xiàn)、分析及解決制程中的異常問題,并能撰寫對應的報告;
5.工作認真仔細、有責任心、做事有條理、有較強的人際溝通能力及學習能力;
6.有從事過MEMS傳感器封裝相關崗位的經驗優(yōu)先。