崗位職責:
1、參與制定器件開發(fā)目標,包括電性、可靠性、設計、結(jié)構(gòu)定義及封裝等工作;
2、評估新產(chǎn)品技術指標,并選擇最合適的工藝技術平臺;
3、根據(jù)器件指標要求,進行工藝流片試驗,并分析總結(jié)電性測試結(jié)果,提出優(yōu)化方案;
4、針對器件需求開發(fā)電性測試與可靠性測試流程;
5、對器件性能提升或解決器件失效問題;
6、協(xié)調(diào)與其它部門資源合作,確保項目開發(fā)進度。
崗位要求:
1、碩士及以上學歷,微電子、半導體器件、材料、固態(tài)物理等相關理工科專業(yè)背景;
2、有3年以上半導體器件(尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟悉半導體器件的工藝流程,掌握功率半導體器件原理和電學參數(shù)測試;
4、了解半導體器件可靠性測試項目和原理,能夠熟練使用看版圖設計的工具,會版圖設計者更佳;
5、良好的分析能力和邏輯思維能力、具備良好的抗壓能力、溝通能力、團隊合作精神、積極的學習態(tài)度。