崗位職責(zé):
1、元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分的原理圖設(shè)計(jì),PCB布局,Layout檢查,電路調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)BOM制作,樣機(jī)和小批量制作,硬件設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě);
4、協(xié)助硬件驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)硬件相關(guān)功能,協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試及輔助產(chǎn)品生產(chǎn),包括產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃與規(guī)格的制定.
任職要求:
1、通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有至少兩個(gè)產(chǎn)品的自開(kāi)發(fā)至量產(chǎn)的完整經(jīng)歷;
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試,熟悉ARM/CORTEX/多核DSP體系及外圍電源,DDR, FLASH, ,音頻輸入輸出,
TF卡,USB, HDIM/LCD, ETHERNET, RS485/422等電路;
3、熟悉產(chǎn)品可靠性測(cè)試
4、熟悉candence設(shè)計(jì)工具,熟悉高速多層PCB布局設(shè)計(jì)。
5、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,有焊接經(jīng)驗(yàn);
6、積極的工作態(tài)度,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、有藍(lán)牙耳機(jī)音箱等無(wú)線產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。