一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)量子芯片封裝相關(guān)的機(jī)械零部件設(shè)計(jì)、圖紙繪制、制造與裝配工藝設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品、設(shè)備調(diào)試及驗(yàn)證，協(xié)助部門其他人解決與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題；
3.參與分析和解決量子芯片封裝中出現(xiàn)的失效模式與工藝難題；
4.完成上級(jí)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
二、任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子，半導(dǎo)體封裝、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，接觸或?qū)W習(xí)過(guò)半導(dǎo)體芯片加工者優(yōu)先；
2.熟練掌握運(yùn)用三維機(jī)械設(shè)計(jì)的專業(yè)知識(shí)和技能，熟練使用SLOIDWORK等工程設(shè)計(jì)軟件；
3.邏輯思維清晰，較強(qiáng)的應(yīng)變能力，能夠有效地與多個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行合作，良好的學(xué)習(xí)意愿和能力；
4.具備基本的英語(yǔ)讀寫能力，能閱讀和理解英文技術(shù)文檔。