崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)信號(hào)鏈模擬方向電路的規(guī)格制定,方案或結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn);
2、對(duì)芯片或模塊電路進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)或協(xié)助Layout人員完成設(shè)計(jì);
3、完成電路參數(shù)提取后仿真、行為級(jí)建模、混合仿真驗(yàn)證等;
4、參與電路指標(biāo)的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試計(jì)劃及測(cè)試;
5、參與定義生產(chǎn)測(cè)試規(guī)格及計(jì)劃、良率分析及優(yōu)化;
6、專題的技術(shù)攻關(guān)及技術(shù)培訓(xùn)等。
崗位要求:
1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷,微電子/電子/電路/通信/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路設(shè)計(jì)方法和技巧,包括但不限于LDO、PLL、ADC、DAC。
2、能夠使用matlab、veriloga等完成系統(tǒng)建模;
3、熟練使用Cadence、SpectreRF等EDA工具,具有較強(qiáng)的問題debug能力;