崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)公司服務(wù)器硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、建模、仿真分析及優(yōu)化工作，結(jié)合芯片、元器件特性，確保結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品性能、散熱及裝配要求。
2.熟練運(yùn)用仿真軟件開發(fā)相關(guān)結(jié)構(gòu)仿真模型，開展力學(xué)、散熱等仿真分析，優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
3.對(duì)接供應(yīng)鏈、生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提供結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題，保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
4.編寫結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)文檔、測(cè)試報(bào)告等，跟蹤行業(yè)服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)趨勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案。
任職要求
1.具備5年以上服務(wù)器結(jié)構(gòu)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理、裝配工藝及散熱設(shè)計(jì)技巧。
2.熟練使用服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及仿真軟件（如SolidWorks、Ansys等），能獨(dú)立完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真分析及優(yōu)化工作。
3.熟悉華為鯤鵬、昇騰芯片/服務(wù)器的結(jié)構(gòu)特性者優(yōu)先，有相關(guān)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，能貼合芯片特性開展結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。（攜帶設(shè)計(jì)案例面試）
4.具備扎實(shí)的機(jī)械結(jié)構(gòu)知識(shí)，具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，服從工作安排