1. 負責服務器主板(Intel Xeon/AMD EPYC平臺為主)的全流程硬件開發(fā),包括需求分析、方案設計、原理圖繪制、PCB布局與評審,確保設計符合服務器性能、功耗及穩(wěn)定性要求;
2. 主導服務器主板核心模塊設計,重點攻克CPU供電(VRM)、DDR5內存接口、PCIe 5.0/4.0擴展槽、BMC管理芯片等關鍵電路,解決高速信號串擾、電源完整性等技術問題;
3. 跟進主板樣品打樣、試產與測試環(huán)節(jié),使用示波器、邏輯分析儀等設備完成信號完整性(SI)、電源完整性(PI)測試,獨立排查硬件故障(如虛焊、時序異常、兼容性問題),推動供應商優(yōu)化生產工藝;
4. 配合固件團隊完成BIOS/UEFI調試,驗證主板硬件初始化、外設兼容性(如GPU、存儲陣列),確保主板支持多規(guī)格硬件配置與滿負載穩(wěn)定運行;
5. 輸出標準化技術文檔,包括硬件設計規(guī)范、PCB設計指南、測試報告、BOM清單等,沉淀研發(fā)經驗并支撐后續(xù)項目復用;
6. 關注行業(yè)技術動態(tài),調研服務器主板相關新技術(如DDR6、PCIe 6.0)與國產元器件替代方案,推動產品技術迭代與成本優(yōu)化。
任職要求:
(一)學歷與專業(yè)
本科及以上學歷,電子信息工程、微電子、計算機硬件、自動化等相關專業(yè);碩士學歷或有服務器行業(yè)頭部企業(yè)經驗者優(yōu)先。
(二)工作經驗
1、3年及以上服務器主板獨立開發(fā)經驗,需有完整的“設計-測試-量產”項目落地案例,熟悉Intel/AMD服務器CPU架構者優(yōu)先;
2、有高算力服務器(如AI服務器、超頻服務器)主板開發(fā)經驗,或主導過DDR5/PCIe 5.0以上規(guī)格主板設計者優(yōu)先。