熟悉Cadence設(shè)計(jì)軟件,接觸過相控陣產(chǎn)品
工作職責(zé):
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的技術(shù)指標(biāo)分解,及硬件工程師的器件選型,開展硬件模組進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)(包含原理圖繪制,PCB版圖設(shè)計(jì)及出圖,配合生產(chǎn)完成裝配文檔編輯);
2、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成硬件模組的樣機(jī)調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證,和研制總結(jié)文檔編輯,并具備獨(dú)立分析并解決問題的能力;
3、熟悉射頻微波類PCB加工工藝,研發(fā)階段開展射頻類復(fù)雜PCB進(jìn)行可加工性分析,結(jié)合多種PCB工藝將設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)換為高可靠性、低成本的PCB加工方案,并配合工藝師優(yōu)化生產(chǎn)工藝;
4、熟悉SMT電裝工藝,研發(fā)階段需跟進(jìn)生產(chǎn)組裝,并配合工藝師優(yōu)化生產(chǎn)工藝;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫及相關(guān)交付文檔的編輯;
6、配合項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或用戶聯(lián)試、聯(lián)調(diào)工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、工業(yè)工程、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉PCB LAYOUT設(shè)計(jì),具備射頻微波類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備高集成度PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉射頻微波多層板工藝及加工流程、制板要求;
4、具備大功率硬件模組相關(guān)散熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟練使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版圖設(shè)計(jì)軟件;
6、具備網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻譜儀,信號(hào)源等常用射頻測(cè)試儀器使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、良好的溝通、學(xué)習(xí)能力、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),執(zhí)行力強(qiáng)且具有良好團(tuán)隊(duì)合作精神;