崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項目元器件選型,原理圖設(shè)計,PCB板卡設(shè)計,BOM的生成及維護(hù);參與投產(chǎn)試制,指導(dǎo)生產(chǎn)過程;
2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案;
3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)概要設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計、硬件模塊測試方案/報告等各類硬件開發(fā)相關(guān)文檔的撰寫;
4、參與項目風(fēng)險管理中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗證;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC摸底測試及問題解決;
6、基于新產(chǎn)品硬件開發(fā)計劃,根據(jù)總體技術(shù)方案,實施產(chǎn)品電路設(shè)計及樣機試制,并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求;
7、完成上級布置的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、自動化或生物醫(yī)學(xué)技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè);
2、熟悉硬件開發(fā)流程,有PCB板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉EMC設(shè)計,具有EMC整改經(jīng)驗者優(yōu)先;精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨立開發(fā)設(shè)計及調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)品的經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟悉各類元器件性能及設(shè)計;
4、具有良好的團隊合作能力,較強的語言溝通能力,良好的職業(yè)道德;
5、服從上級安排,具有一定的抗壓能力;
6、身體健康,無傳染性疾病。