崗位職責(zé):
1、封裝方案設(shè)計:根據(jù)傳感器的應(yīng)用場景和要求，設(shè)計合適的封裝方案，包括封裝類型(如塑料封裝、金屬封裝等)、外形、尺寸和接口設(shè)計。
2、材料選擇:選擇適合的封裝材料(如塑料、陶瓷、金屬等)，確保材料的物理、化學(xué)特性滿足傳感器性能需求。
3、開發(fā)和優(yōu)化傳感器的封裝工藝流程，如焊接、粘接、封膠、切割、銑削等，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
4、自動化與精度控制:優(yōu)化封裝過程中設(shè)備的自動化程度和工藝參數(shù)的精確控制，減少人為誤差，提高生產(chǎn)效率和一致性。
5、試驗與驗證:進(jìn)行封裝后的傳感器功能驗證和性能測試，包括但不限于耐高溫、耐壓、濕度、抗振動等環(huán)境測試。
6、封裝后測試:進(jìn)行封裝后的傳感器測試，驗證其在實際環(huán)境下的性能，如響應(yīng)時間、靈敏度、耐用性等。
7、質(zhì)量保證:建立和維護(hù)封裝過程的質(zhì)量控制體系，確保傳感器封裝符合國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和客戶的特殊要求。
8、缺陷分析與修復(fù):對封裝過程中出現(xiàn)的缺陷(如焊點問題、材料缺陷、封裝不密封等)進(jìn)行分析，并提出改進(jìn)方案。
9、工藝文檔撰寫:編寫和維護(hù)封裝工藝流程文件、技術(shù)規(guī)格書、質(zhì)量控制文件等，確保技術(shù)方案的規(guī)范化。
任職條件:
1、要求大專以上，電子工程、材料工程、機(jī)械工程、物理學(xué)或相關(guān)專業(yè)。
2、至少5年以上傳感器封裝或壓力傳感器相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗，熟悉壓力傳感器的封裝技術(shù)、工藝和測試者優(yōu)先。熟悉氣體傳感器的封裝類型(如陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝等)，能夠選擇合適的封裝材料和工藝。能夠使用軟件工具進(jìn)行封裝方案設(shè)計和分析，熟悉仿真工具、3D畫圖工具進(jìn)行封裝優(yōu)化。
3、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與研發(fā)、生產(chǎn)、測試等團(tuán)隊緊密合作，共同推進(jìn)項目進(jìn)展。
4、具有很強(qiáng)的執(zhí)行力，具備團(tuán)隊合作精神，能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境，具備一定的壓力管理能力，能按時完成任務(wù)。