職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責芯片及模塊裝配（微組裝裝配）；
2 會使用半自動鍵合機進行金絲球形焊接；
3. 良好的分析問題解決能力、溝通能力強、英語讀寫良好；
任職要求：
1. 電子、材料工程、機械、微電子等專業(yè)；
2. ?？萍耙陨蠈W歷；
3. 具有5年以上微組裝工作經(jīng)驗；
4. 具有良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力
1. 負責芯片及模塊裝配（微組裝裝配）；
2 會使用半自動鍵合機進行金絲球形焊接；
3. 良好的分析問題解決能力、溝通能力強、英語讀寫良好；
任職要求：
1. 電子、材料工程、機械、微電子等專業(yè)；
2. ?？萍耙陨蠈W歷；
3. 具有5年以上微組裝工作經(jīng)驗；
4. 具有良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力
工作地點
成都金牛區(qū)中電科航空電子有限公司(百川路)
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職位發(fā)布者
李書莉/招聘專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都仕芯半導體有限公司成都仕芯半導體有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家專業(yè)從事射頻/微波集成電路芯片,組件和系統(tǒng)解決方案的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)銷售的高科技公司。公司位于成都高新西區(qū)匯都總部園內(nèi)，具備技術(shù)能力過硬的專業(yè)團隊，聯(lián)合了電子科技大學、西北工業(yè)大學等多家知名大學的專家教授、博士生導師、高級工程師和科研骨干，為產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)提供了有力的技術(shù)保障。微波高頻集成電路芯片是半導體產(chǎn)業(yè)的一個重要分支，是通信，儀器儀表等多領(lǐng)域的核心支撐產(chǎn)品。我們依托于公司創(chuàng)業(yè)團隊雄厚的技術(shù)儲備，致力于滿足國內(nèi)外市場日益增長的對高性能，高集成度和低成本的高頻率集成芯片的需求，為國內(nèi)外客戶提供自主研發(fā)的射頻/微波集成電路芯片和組件產(chǎn)品。我們將不斷優(yōu)化設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)工藝，豐富產(chǎn)品種類，積累客戶資源，立足國內(nèi)、面向海外，力爭在最短時間內(nèi)發(fā)展成為射頻/微波器件及系統(tǒng)領(lǐng)域的國際一流企業(yè)。公司網(wǎng)頁：http://www.sicoresemi.com
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