職位描述
封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝DFNQFN電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)封裝基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集，包括封裝結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，材料耗用數(shù)據(jù)等；
2、負(fù)責(zé)樣品（競(jìng)品）結(jié)構(gòu)特性測(cè)量、分析；
3、負(fù)責(zé)技術(shù)圖紙、標(biāo)準(zhǔn)編制；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目檔案管理；
5、協(xié)助工程師進(jìn)行項(xiàng)目評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作；
6、協(xié)助項(xiàng)目組，編制APQP資料；
7、上級(jí)交辦的臨時(shí)任務(wù)。
任職資格
1、大學(xué)專科及以上，理工，產(chǎn)品相關(guān)專業(yè)培訓(xùn)
2、1年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
3、了解ISO9001和IATF16949質(zhì)量體系，了解半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)，了解APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大工具；
4、熟練使用CAD；熟練使用產(chǎn)品檢驗(yàn)、分析、測(cè)試儀器；較好的英文閱讀和表達(dá)能力；
5、較強(qiáng)的組織能力、人際能力、溝通協(xié)調(diào)能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力
2、負(fù)責(zé)樣品（競(jìng)品）結(jié)構(gòu)特性測(cè)量、分析；
3、負(fù)責(zé)技術(shù)圖紙、標(biāo)準(zhǔn)編制；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目檔案管理；
5、協(xié)助工程師進(jìn)行項(xiàng)目評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作；
6、協(xié)助項(xiàng)目組，編制APQP資料；
7、上級(jí)交辦的臨時(shí)任務(wù)。
任職資格
1、大學(xué)專科及以上，理工，產(chǎn)品相關(guān)專業(yè)培訓(xùn)
2、1年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
3、了解ISO9001和IATF16949質(zhì)量體系，了解半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)，了解APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大工具；
4、熟練使用CAD；熟練使用產(chǎn)品檢驗(yàn)、分析、測(cè)試儀器；較好的英文閱讀和表達(dá)能力；
5、較強(qiáng)的組織能力、人際能力、溝通協(xié)調(diào)能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力
工作地點(diǎn)
新建區(qū)江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黃堂東街699號(hào)
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江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司薩瑞微電子簡(jiǎn)介：江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司（Salltech）前身為日本尤尼松電子株式會(huì)社與美國(guó)ELA電子科技有限公司共同組建的合資公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件和集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品類型主要有 Thyristor,TVS,ESD,VDMOS,PESD,MOV,SKY,Swithing,Schottky,LEDprotectors,SIDAC,LED驅(qū)動(dòng)IC，電源管理IC等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通訊、電池、汽車、工業(yè)、家電、安防、工控、LED照明及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司主要客戶為Apple、Nokia、Sony、Sanyo、Samsung、華為、?？?、大華、三星等。u公司通過(guò)了ISO1991:2008、ISO14000、汽車行業(yè)IATF16949等體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)UL、TUV、CSA等產(chǎn)品認(rèn)證。
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