崗位職責(zé):
1.建立和完善薄膜工藝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;
2.負責(zé)部門日常工作報告撰寫及工藝開發(fā)項目結(jié)案總結(jié);
3.優(yōu)化薄膜工藝指標(biāo),提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率;
4.依托公司資源開發(fā)獨特性能工藝,增強市場競爭力;
5.精通薄膜工藝監(jiān)控方法,運用 MES、SPC 等工具開展工藝維護與優(yōu)化;
6.工藝開發(fā)中兼顧知識產(chǎn)權(quán)儲備,助力公司 IP 庫建設(shè);
7.基于小量產(chǎn)及新工藝需求,評估導(dǎo)入新設(shè)備、新材料并驗證工藝及產(chǎn)品能力;
8.快速響應(yīng)工藝異常,通過實驗分析制定并落實改善措施;配合 PIE 完成客戶工藝需求評估及Pre-PDR 流程,推動項目導(dǎo)入;
9.依據(jù)公司年度 BP 及工藝平臺建設(shè)目標(biāo),制定部門年度工藝開發(fā)計劃,并根據(jù)實際情況動態(tài)調(diào)整以應(yīng)對資源和運營挑戰(zhàn)。
任職資格:
1.學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷,化學(xué)、物理、材料、微電子或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),具備良好的英語讀寫能力;
2.工作經(jīng)驗:碩士5年左右,本科8年左右Foundry的工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體工藝制造技術(shù)和流程,能夠指導(dǎo)工程師進行團隊合作;
3.專業(yè)能力:具備核心技術(shù)的開發(fā)實踐經(jīng)驗,能夠主持技術(shù)研發(fā)項目的方案,設(shè)計和實現(xiàn)工作,精通至少2-3個核心工藝模塊,并具備一定的工藝整合能力,精通SPC控制、失效分析工具和方法,熟練掌握實驗設(shè)計(DOE)工具和數(shù)據(jù)分析軟件(如JMP, Minitab等);了解并掌握AMAT Endura,SPTS PVD、Mirra Mesa CMP,Centrua等型號設(shè)備的工藝開發(fā)與維護經(jīng)驗,有MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗更佳;
4.技能能力:熟悉半導(dǎo)體主流設(shè)備工藝技術(shù)與新工藝開發(fā)能力,熟悉工藝與產(chǎn)品相關(guān)性,保障新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)工藝需求與量產(chǎn)。