高級硬件設(shè)計(jì)工程師招聘：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，原理圖、PCB設(shè)計(jì)、BOM輸出等； 檢測和確認(rèn)硬件bug；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品中單片機(jī)、MCU的軟件程序的編寫及調(diào)試；
3.跟蹤產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程中的問題，協(xié)助改進(jìn)和完善產(chǎn)品功能；
4.協(xié)助完成所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作；
5.與結(jié)構(gòu)工程師和嵌入式工程師配合進(jìn)行產(chǎn)品前期布局，結(jié)構(gòu)堆疊等相關(guān)開發(fā)工作的優(yōu)化及整改；
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)開發(fā)過程中相關(guān)開發(fā)文檔，技術(shù)文件編寫。
7.上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其它工作。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，有文檔撰寫能力，熟悉GJB文檔撰寫者優(yōu)先
2.具備良好的數(shù)電、模電及電力電子技術(shù)基礎(chǔ)；
3.具備一定英文基礎(chǔ)，能理解英文文獻(xiàn)的關(guān)鍵信息；
4.具備較強(qiáng)的理解能力及執(zhí)行力、溝通能力及寫作精神
5.能快速了解本公司產(chǎn)品工藝流程、生產(chǎn)設(shè)備和檢測器具，能熟練使用電源、數(shù)字表等常規(guī)器具；
6.熟練熟練運(yùn)用AD,PROTEL、CANDENCE等主流EDA開發(fā)軟件（1種即可）；
7.具備獨(dú)立完成硬件全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；能獨(dú)立完成硬件測試上位機(jī)DEMO軟件者優(yōu)先；