職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路儀器儀表制造
1、基本要求
學(xué)歷：高中及中專以上學(xué)歷。
經(jīng)驗(yàn)：三年及以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（微組裝代工行業(yè)）。
年齡： 23-40歲。
2、專業(yè)技能
金絲鍵合：
（1）熟悉金絲鍵合工藝者優(yōu)先（如設(shè)備操作、參數(shù)調(diào)試、失效分析等）
（2）熟悉半導(dǎo)體封裝流程，了解鍵合材料特性及鍵合原理
（3）熟練掌握鍵合設(shè)備操作，能獨(dú)立調(diào)試鍵合參數(shù)（溫度、壓力、超聲功率等），優(yōu)化鍵合質(zhì)量（拉力測(cè)試、球徑一致性等）；
（4）熟悉鍵合缺陷（斷線、虛焊等）的分析與改善。
基片芯片貼裝
（1）熟練使用顯微鏡進(jìn)行微型芯片的精準(zhǔn)定位與貼裝；
（2）掌握鑷子、吸筆等工具操作技巧，避免芯片損傷或靜電放電；
（3）能手工點(diǎn)涂膠水（如環(huán)氧膠、導(dǎo)電銀膠），控制膠量均勻性（避免溢膠或空洞）；
（4）熟悉熱固化、UV固化等工藝參數(shù)（溫度、時(shí)間、光照強(qiáng)度）。
3. 優(yōu)先條件
行業(yè)背景：熟練者優(yōu)先。
4. 薪資福利
薪資：薪資范圍6000-10000
福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利等。
原標(biāo)題：《微組裝人員》
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司二樓
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成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱晶寶股份）成立于2003年11月，公司位于成都高新區(qū)西部園區(qū)百葉路8號(hào)，2014年1月24日在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)成功掛牌（股票簡(jiǎn)稱：晶寶股份，股票代碼：430590）；公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家發(fā)改委認(rèn)定的片式石英晶體產(chǎn)業(yè)化基地、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位、四川省上市公司協(xié)會(huì)新三板委員會(huì)副主任委員單位、成都市首批軍民融合企業(yè)。我司是三星集團(tuán)全球工廠的三大主要供應(yīng)商之一。2016年成立軍品子公司：成都奔月電子技術(shù)有限公司.2018年成立大數(shù)據(jù)子公司：成都晶寶星云科技有限公司公司目前主要產(chǎn)品包括：（1）石英晶體元器件系列：石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器；（2）電源系列：專用電源，電源組件，AC/DC,DC/DC電源模塊；（3）微波系列：L～K波段的放大，開關(guān)，濾波，功放，T/R組件等微波產(chǎn)品；（4）大數(shù)據(jù)，智慧城市。公司已進(jìn)入軍民融合的快速發(fā)展期，為有識(shí)之士提供廣闊的發(fā)展空間，現(xiàn)誠(chéng)招設(shè)計(jì)開發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷、生產(chǎn)管理、人力資源、設(shè)備維護(hù)等各方面的人才加入公司，公司將從基層開始進(jìn)行全方位培訓(xùn)，快速培養(yǎng)出各個(gè)方面的復(fù)合型人才隊(duì)伍，伴隨公司一道共同發(fā)展。
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