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**崗位職責**
1. 負責半導體夾治具的研發(fā)設計工作，包括方案制定、結構設計、材料選型、性能測試等；
2. 帶領研發(fā)團隊完成夾治具的開發(fā)任務，確保項目按時保質保量完成；
3. 跟蹤國內(nèi)外半導體夾治具技術發(fā)展趨勢，進行新技術、新工藝的調研和應用；
4. 負責夾治具相關技術文檔的編寫和整理，包括設計圖紙、工藝文件、測試報告等；
5. 與生產(chǎn)、質量等部門密切配合，解決夾治具在生產(chǎn)過程中遇到的技術問題；
6. 完成領導交辦的其他工作。
**任職要求**
1. 本科及以上學歷，機械設計、材料科學、電子工程等相關專業(yè)；
2. 5年以上半導體夾治具研發(fā)經(jīng)驗，熟悉半導體制造工藝流程；
3. 精通機械設計軟件，如SolidWorks、AutoCAD等；
4. 具備良好的材料學知識，熟悉常用金屬材料和非金屬材料的性能和應用；
5. 具備較強的團隊合作精神和溝通能力，能夠承受一定的工作壓力；
6. 有半導體設備廠商工作經(jīng)驗者優(yōu)先。