1.SMT崗位:具體有SMT工序設(shè)備的一般操作、SMT物料上料、物料管理、AOI測(cè)試等工序,按工序分配。
2.焊接崗:電子器件插裝、電子器件焊接與糾正、工具清潔與保養(yǎng)、測(cè)試數(shù)據(jù)與記錄、物料領(lǐng)料發(fā)料等工序,按工序分配。3.組裝崗:電路板器件組裝、三防刷涂、產(chǎn)品測(cè)試與記錄、老化測(cè)試與監(jiān)測(cè)等工序,按工序分配。
任職要求:1.高中/中專及以上學(xué)歷。2.會(huì)SMT印刷機(jī)貼片機(jī)操作、電子器件焊接經(jīng)驗(yàn)、組裝電子經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。3.視力良好、干活認(rèn)真踏實(shí),工作積極主動(dòng)。4.服從領(lǐng)導(dǎo)安排、有較強(qiáng)的責(zé)任心和質(zhì)量意識(shí)。
原標(biāo)題:《生產(chǎn)普工》