崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)服務(wù)器軟硬件產(chǎn)品組合規(guī)劃與設(shè)計(jì),全產(chǎn)品生命周期管理,推動(dòng)產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新
2.負(fù)責(zé)市場需求分析,深入調(diào)研行業(yè)趨勢、競品動(dòng)態(tài)及客戶需求,結(jié)合技術(shù)可行性定義產(chǎn)品功能及成本控管
3.協(xié)同研發(fā)及FAE團(tuán)隊(duì)推動(dòng)方案落地,并制定市場推廣方案及業(yè)務(wù)培訓(xùn)
4.推動(dòng)軟硬件解決方案生態(tài)合作
5.供應(yīng)鏈及ODM/OEM廠商務(wù)合作及成本控管
任職要求:
1.5年以上服務(wù)器產(chǎn)品管理領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉服務(wù)器平臺(tái)/GPU等硬件架構(gòu)及規(guī)格等
3.具備0-1產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),擅長需求分析、PRD/MRS撰寫及項(xiàng)目管理,熟悉開發(fā)流程
4.計(jì)算機(jī)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷優(yōu)先
5.優(yōu)秀的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,具備抗壓性,對(duì)產(chǎn)品熱情