崗位內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)崗位日常流片,按照作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完成生產(chǎn)任務(wù);
2.涉及研發(fā)產(chǎn)品時(shí),根據(jù)差異化要求完成指定操作;
3.手動(dòng)設(shè)備日常工藝點(diǎn)檢,設(shè)備維護(hù)后點(diǎn)檢,及部分設(shè)備部件更換;
4.負(fù)責(zé)落實(shí)崗位安全、8S規(guī)范化、實(shí)物內(nèi)控管理等要求;
5.結(jié)合崗位及產(chǎn)品特性,及時(shí)反饋工作中安全、質(zhì)量、成本、效率等問(wèn)題點(diǎn)。
任職要求:
1. 高中、中專(zhuān)(必須要有芯片行業(yè)2年以上的經(jīng)驗(yàn))或大專(zhuān)學(xué)歷(畢業(yè)2年之內(nèi))電子、計(jì)算機(jī)、機(jī)械、機(jī)電、電氣自動(dòng)化等工科類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先,需要相關(guān)畢業(yè)證書(shū);
2.具有扎實(shí)的物理和半導(dǎo)體器件制備、加工、測(cè)試等方面的基礎(chǔ)知識(shí)。
3. 熟悉各類(lèi)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的使用和維護(hù),熟練掌握編程語(yǔ)言和數(shù)據(jù)分析軟件。
4. 能夠適應(yīng)較為嚴(yán)格的操作流程和管理要求,嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。能接受白夜班倒班及無(wú)塵室工作環(huán)境
5. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力,并樂(lè)于接受新的技術(shù)挑戰(zhàn)。
【薪酬福利】
1.薪資結(jié)構(gòu):底薪4000起步(看面試表現(xiàn)定底薪)+績(jī)效500+加班費(fèi)+年終獎(jiǎng);
2.薪資:五天八小時(shí)最低底薪4000元,月綜合薪資7000-9000元,年收入9-12W,全年13薪;
3.加班:月加班時(shí)間60-100個(gè)小時(shí),加班費(fèi)按定的底薪核算(底薪最低4000起),周一到周五1.5倍,周六周日2倍;
4.五險(xiǎn)一金:入職繳納五險(xiǎn)一金,基數(shù)按底薪全額繳納;
5.發(fā)薪日:每月15日發(fā)放上月工資;
【工作時(shí)間】
上班時(shí)間(包含加班):8:30-20:30,每月進(jìn)行倒班;
【食宿與交通】
1.用餐:園區(qū)有食堂,餐標(biāo)13-15元/餐,午餐時(shí)段12:00-13:30 晚餐時(shí)段18:00-18:30,夜宵免費(fèi);
2.住宿:需要自行租房,推薦工廠周邊(左嶺附近);
3.提供免費(fèi)通勤班車(chē);
【培訓(xùn)與晉升】
1.入職培訓(xùn):入職即培訓(xùn),培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)為一周(部分崗位培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)為一個(gè)月);
2.晉升發(fā)展:?jiǎn)T工——領(lǐng)班——主管等管理職級(jí)晉升,職級(jí)晉升后,薪資對(duì)應(yīng)提升;
3.學(xué)習(xí)成長(zhǎng):企業(yè)注重員工培養(yǎng),有內(nèi)部學(xué)習(xí)平臺(tái);