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崗位職責：
1、負責根據(jù)項目任務需求及部門分配的設計開發(fā)任務，按照硬件設計開發(fā)流程開展硬件設計 需求分析、硬件概要設計、硬件詳細設計、硬件調(diào)試、功能驗證，組織設計評審。
2、負責產(chǎn)品驗證、發(fā)布及生命周期內(nèi)硬件相關(guān)的缺陷整改及優(yōu)化設計。
3、負責硬件設計加工樣品的驗證評估、確認。
4、負責產(chǎn)品硬件部分的樣機組裝及調(diào)試。
5、負責硬件設計文檔的開發(fā)，并配合項目組開發(fā)檢驗、注冊相關(guān)的技術(shù)文檔。
6、負責硬件開發(fā)過程中外協(xié)加工、樣品制作過程中的技術(shù)溝通。
7、配合完成硬件相關(guān)的工藝開發(fā)、工藝驗證、樣機制作、中試測試、以及外部檢測工作，負責生產(chǎn)導入過程中硬件相關(guān)的技術(shù)支持。
8、協(xié)助部門經(jīng)理開展流程、體系、標準、設計規(guī)范等職能建設及團隊建設。
9、完成部門經(jīng)理安排的其他臨時工作任務。
任職要求：
1、電子信息、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2、5年以上電路設計相關(guān)工作經(jīng)驗；獨立完成2個以上項目，有嵌入式軟件設計以及電子設計等經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉電子產(chǎn)品硬件設計開發(fā)的基本流程；
4、具備扎實的電子電路、電子信息專業(yè)知識， 精通模擬電路、數(shù)字電路的設計開發(fā)；
5、熟悉常用的硬件技術(shù)平臺，以及常用的電子元器件的特性及應用；
6、具備電子行業(yè)可靠性設計、可制造性設計的理論知識，及行業(yè)通用的設計規(guī)范和要求；
7、具備EMC設計的理論知識，熟悉EMC設計規(guī)范，具備較豐富的硬件EMC設計經(jīng)驗。
8、能熟練使用一種以上硬件設計開發(fā)工具進行硬件原理及PCB設計，如 Altium、signer、Candence，具備一定的硬件仿真分析及設計能力，能熟練使用示波器等常用的儀器設備；
9、具備較強硬件設計問題分析、解決能力；
10、具備一定的語言表達能力、溝通協(xié)調(diào)能力、寫作能力、能撰寫硬件設計開發(fā)技術(shù)文檔；
11、英語CET4級以上，具有一定的英語聽說讀寫能力。
12、有醫(yī)療器械產(chǎn)品設計經(jīng)驗以及項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先；