崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)microblaze軟核系統(tǒng)開發(fā),外設(shè)驅(qū)動(dòng)、協(xié)議解析等模塊的開發(fā)
2、與固件工程師密切配合,進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),定位并解決系統(tǒng)集成中的問題
3、參與圖像采集卡的協(xié)議支持(如CXP協(xié)議、GigE Vision協(xié)議)等相關(guān)軟件開發(fā)及維護(hù)
4、編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔(設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)記錄、測(cè)試報(bào)告等)
持續(xù)維護(hù)和優(yōu)化現(xiàn)有代碼,快速響應(yīng)和修復(fù)問題
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,至少三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),電子信息、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2、熟練使用C/C++、STL,熟悉常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法,有良好的代碼編程習(xí)慣
3、熟悉常用MCU及其外設(shè),能通過閱讀datasheet編寫外圍硬件驅(qū)動(dòng)
4、良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力、中文文檔寫作能力
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任感、執(zhí)行力、抗壓能力。
6、有MicroBlaze軟核、Zynq開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7、有高速接口調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(CXP、10G/25G/100G Ethernet)優(yōu)先