崗位職責?:
1、?設計單片機、相關傳感電路及低壓混合信號電路原理圖和PCB布局圖?,使用EDA軟件進行電路仿真。
2、?完成電路驗證、調試與測試?,確定產品技術規(guī)范和測試規(guī)范。
3、協(xié)調和處理軟硬件結合相關技術難題。
4、?提供生產制造過程中的硬件技術支持?。
5、?持續(xù)改進產品的硬件設計和性能?,確保產品在市場上具有競爭力。
6、公司安排的其他工作。
?任職要求?:
1、?5年左右工作經(jīng)驗,本科及以上學歷?,電子工程、計算機科學、通信工程或微電子等相關專業(yè)背景。
2、?熟練掌握常用的EDA工具?,具有較強的硬件設計開發(fā)能力。
3、?具有豐富的嵌入式系統(tǒng)設計經(jīng)驗?,有良好的電子電路調試經(jīng)驗。
4、?能夠獨立完成項目的設計和開發(fā)?,擁有豐富的硬件開發(fā)經(jīng)驗。
5、?具有團隊合作精神和較高的學習能力和溝通能力?,能夠和其他部門有效協(xié)作。
6、有can總線使用經(jīng)驗優(yōu)先,有大電流電路或直流高壓電路經(jīng)驗優(yōu)先。