職位描述
電子設(shè)備制造電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述:
1、繼保/繼電保護(hù)/保護(hù)裝置的研發(fā)
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng)編程及調(diào)試;
3、按照項(xiàng)目計(jì)劃及要求，制定開(kāi)發(fā)流程，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，解決產(chǎn)品在測(cè)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中軟件相關(guān)的問(wèn)題;
4、根據(jù)部門能力提升等要求，制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔.
任職要求:
1、理工類專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、繼保/繼電保護(hù)/保護(hù)裝置的研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉Linux平臺(tái)軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā);有一定的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解單機(jī)、DSP、AR M、FPGA等嵌入式設(shè)計(jì)流程;
4、熟悉8/16/32位的MCU程序設(shè)計(jì)，熟悉11C/SPI等各種外圍接口編程，對(duì)擴(kuò)展FLA SH、SDRAM、AD、DA等精通;
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，有良好規(guī)范的編程風(fēng)格.
晉升渠道：
嵌入式軟件工程師--高級(jí)軟件工程師--項(xiàng)目經(jīng)理
福利待遇：
1、繳納五險(xiǎn)
2、公司提供工作日午餐
3、帶薪年假
4、各大型節(jié)日相應(yīng)禮品福利
5、在職豐富多彩的培訓(xùn)活動(dòng)
6、獎(jiǎng)金：績(jī)效獎(jiǎng)金+其他公司盈利類獎(jiǎng)勵(lì)
公司地址：青島市高新區(qū)寶源路780號(hào)聯(lián)東U谷27號(hào)樓
1、繼保/繼電保護(hù)/保護(hù)裝置的研發(fā)
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng)編程及調(diào)試;
3、按照項(xiàng)目計(jì)劃及要求，制定開(kāi)發(fā)流程，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，解決產(chǎn)品在測(cè)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中軟件相關(guān)的問(wèn)題;
4、根據(jù)部門能力提升等要求，制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔.
任職要求:
1、理工類專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、繼保/繼電保護(hù)/保護(hù)裝置的研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉Linux平臺(tái)軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā);有一定的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解單機(jī)、DSP、AR M、FPGA等嵌入式設(shè)計(jì)流程;
4、熟悉8/16/32位的MCU程序設(shè)計(jì)，熟悉11C/SPI等各種外圍接口編程，對(duì)擴(kuò)展FLA SH、SDRAM、AD、DA等精通;
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，有良好規(guī)范的編程風(fēng)格.
晉升渠道：
嵌入式軟件工程師--高級(jí)軟件工程師--項(xiàng)目經(jīng)理
福利待遇：
1、繳納五險(xiǎn)
2、公司提供工作日午餐
3、帶薪年假
4、各大型節(jié)日相應(yīng)禮品福利
5、在職豐富多彩的培訓(xùn)活動(dòng)
6、獎(jiǎng)金：績(jī)效獎(jiǎng)金+其他公司盈利類獎(jiǎng)勵(lì)
公司地址：青島市高新區(qū)寶源路780號(hào)聯(lián)東U谷27號(hào)樓
職位福利：五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、包吃、節(jié)日福利、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金
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工作地點(diǎn)
城陽(yáng)區(qū)聯(lián)東U谷·青島高新國(guó)際企業(yè)港
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青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON是工業(yè)4.0時(shí)代的先行者與創(chuàng)新推動(dòng)者，專注于藍(lán)牙無(wú)線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模組開(kāi)發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開(kāi)放協(xié)作的理念，積極推動(dòng)藍(lán)牙及無(wú)線通信模塊在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，憑借扎實(shí)的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國(guó)的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團(tuán)隊(duì)具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。在持續(xù)發(fā)展過(guò)程中，DINFON深耕藍(lán)牙無(wú)線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍(lán)牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開(kāi)發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺(tái)構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國(guó)家電網(wǎng)、海信、中信集團(tuán)、威思頓、成都長(zhǎng)城、華力集團(tuán)、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開(kāi)在藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無(wú)線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會(huì)智能化需求的不斷提升，DINFON計(jì)劃在未來(lái)三至五年內(nèi)，重點(diǎn)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)影響力。公司正積極推進(jìn)科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭(zhēng)以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來(lái)。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時(shí)代。
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