崗位職責(zé):
a) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的原理框圖、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；
b) 負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試與硬件相關(guān)的測(cè)試；
c)編寫(xiě)硬件工藝文件、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等文檔;
任職要求:
a) 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷三年工作經(jīng)驗(yàn)，電子、計(jì)算機(jī)、控制及相關(guān)專業(yè);；
b) 精通電子技術(shù),精通硬件開(kāi)發(fā)工具Cadence；
c) 熟悉國(guó)產(chǎn)化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設(shè)計(jì)。
d).熟悉OpenVPX、ATCA、CPEX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，熟練掌握背板、IO板硬件設(shè)計(jì).
優(yōu)先考慮:
1.JG單位從業(yè)經(jīng)驗(yàn)熟悉軍品研制流程.
2.具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、萬(wàn)兆網(wǎng)、GTX等高速SerDes設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮