崗位職責(zé): a) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的原理框圖、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì); b) 負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試與硬件相關(guān)的測(cè)試; c) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中硬件相關(guān)問題的定位及處理、排故工作; d) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程技術(shù),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)項(xiàng)目硬件相關(guān)的維護(hù)工作; e) 負(fù)責(zé)為生產(chǎn)、采購(gòu)、市場(chǎng)、質(zhì)量等部門提供技術(shù)支持,參與客戶、供應(yīng)商技術(shù)交流工作; f) 完成上級(jí)交辦的其他工作。 任職要求: a) 本科以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn); b) 精通電子技術(shù),精通硬件開發(fā)工具Cadence; c) 熟悉單片機(jī)運(yùn)用,了解FPGA和算法的優(yōu)先; d) 重視學(xué)習(xí)與自我完善,利用多種渠道獲取新知識(shí)和新技能,并靈活運(yùn)用到工作中,不斷提升工作績(jī)效。 職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、定期團(tuán)建、試用期提前轉(zhuǎn)正、優(yōu)秀員工獎(jiǎng)金 職位亮點(diǎn):五險(xiǎn)一金+周末雙休+年終獎(jiǎng)+項(xiàng)目獎(jiǎng)金