1、基礎(chǔ)要求：大專及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景。
2、扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì);
3、熟練使用至少一款主流EDA工具，如 Altium Designer、Cadence、PADS等;
4、豐富的單片機(jī)(MCU)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通C語(yǔ)言嵌入式編程;
5、軟性素質(zhì)：擁有出色的邏輯思維與問(wèn)題解決能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)主動(dòng)，樂(lè)于鉆研新技術(shù)；具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
6、有無(wú)線通信開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉語(yǔ)音壓編碼算法者優(yōu)先；
7、3年以上的電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB布局(使用Altium Designer等工具)及元器件選型;
2、制作和調(diào)試原型樣機(jī)，進(jìn)行電路功能、性能、可靠性及兼容性測(cè)試;分析和解決硬件問(wèn)題，包括信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI等;
4、使用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行嵌入式軟件編程，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能邏輯。
5、支持生產(chǎn)部門(mén)解決量產(chǎn)過(guò)程中的軟硬件技術(shù)問(wèn)題，協(xié)助完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn);
6、準(zhǔn)備軟硬件相關(guān)的技術(shù)文檔，如設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告、B0M表等。