1.負(fù)責(zé)面向各種MCU平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與產(chǎn)品設(shè)計(jì),打造極具性價(jià)比爆品產(chǎn)品。
2.主導(dǎo)產(chǎn)品核心芯片的選型、評(píng)估與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),構(gòu)建高性能、低功耗的嵌入式平臺(tái),為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供技術(shù)支撐。
3.深度參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程,推動(dòng)前沿技術(shù)與嵌入式硬件、傳感器、操作系統(tǒng)等產(chǎn)品組件的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用落地。
4.編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔、量產(chǎn)指導(dǎo)手冊(cè)及專利,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)沉淀與知識(shí)共享。
5.負(fù)責(zé)AI算法在嵌入式平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、移植、優(yōu)化和部署工作,提升算法性能和效率;
6.主導(dǎo)AI芯片的選型、評(píng)估和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)高效的AI計(jì)算平臺(tái);
7.研究和探索AI算法與嵌入式系統(tǒng)的深度融合,推動(dòng)AI技術(shù)在嵌入式領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用;
8.編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔和專利,進(jìn)行技術(shù)交流和培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平;
9.跟蹤AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),進(jìn)行新技術(shù)預(yù)研和應(yīng)用,保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。