職責(zé):
1. 熟悉CP測試流程,能規(guī)范化完成新產(chǎn)品導(dǎo)入、批量生產(chǎn)導(dǎo)入;
2.了解內(nèi)部產(chǎn)品測試原理及應(yīng)用特點(diǎn),制定CP測試條件;
3、熟悉內(nèi)部全測測試平臺(tái),針對現(xiàn)有測試平臺(tái)優(yōu)化測試方法,縮短測試時(shí)間,提升測試效率; 4.及時(shí)解決測試異常。
背景要求:
1、本科及以上學(xué)歷;微電子、半導(dǎo)體、材料、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、晶圓Foundry代工廠、封測廠、芯片設(shè)計(jì)公司3-5年P(guān)E/TE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉基礎(chǔ)測試機(jī)的編程環(huán)境,并自主完成測試項(xiàng)目,成功release到量產(chǎn);
5、熟練python、Per1、VB等編程語言,能夠編寫腳本進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析;
6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通表達(dá)能力。